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1.一周动态：月底大冲刺，奥松、友达光电等相继签约；厦门天马、湖南三安投产可期；2.京瓷正以创纪录的投资持续扩张；3.英特尔回应欧盟投资要求：展现对伙伴承诺

1.一周动态：月底大冲刺，奥松、友达光电等相继签约；厦门天马、湖南三安投产可期；集微网消息，本周消息，珠海首家晶圆厂落户高新区；厦门天马G6柔性AMOLED项目预计月底主厂房全面结构封顶；友达光电18亿美元扩充昆山六代线产能；湖北首家晶圆再生工厂投片；思特威、翱捷、奕斯伟、睿力集成等入选中国独角兽名单……部委/地方动态工信部：将着力突破CAD等工业软件，推进操作系统与芯片等的集成、优化4月26日，工业和信息化部信息技术发展司副司长王建伟在第四届数字中国建设峰会数字技术创新分论坛上介绍到，工信部将着力突破CAD、CAE等工业软件，推进操作系统与芯片、数据库、中间件及各类应用软件的集成、适配、优化，引导企业提升产品化发展能力。持续推进云计算、大数据、人工智能、5G等新一代信息技术与制造业的融合发展，加快制造业生产方式和企业形态根本性变革。银保监会：重点增加对先进制造业、产业链供应链自主可控的中长期信贷支持近日，银保监会印发了《关于年进一步推动小微企业金融服务高质量发展的通知》提出，继续加大小微企业首贷、续贷、信用贷款投放力度，重点增加对先进制造业、战略性新兴产业和产业链供应链自主可控的中长期信贷支持。国标委批准筹建智能计算、新型磁电和光电信息材料等国家技术标准创新基地近日，国家标准化管理委员会批准筹建智能计算、新型磁电和光电信息材料、智能语音技术等3个国家技术标准创新基地。其中，国家技术标准创新基地（新型磁电和光电信息材料）要聚焦核心元器件用材料“卡脖子”技术和标准瓶颈，加快推进磁性材料、光电子材料、介电材料等相关材料领域先进科技成果转化为标准，以标准化引领新型磁电和光电信息材料产业高质量发展。打造世界级5G产业集群、启动6G等技术储备，深圳公开征求推进5G全产业链发展措施4月23日，深圳市工信局发布关于公开征求《深圳市加快推进5G全产业链高质量发展若干措施（公开征求意见稿）》意见的通告，在推动5G产业链强链补链方面，提出实施产业链精准招商、重点突破5G网络设备芯片、支持5G关键元器件技术研发和产业化、推动5G模组大规模行业应用、推进5G终端创新与普及、启动6G等前沿技术储备6条措施。据悉，深圳将对年度销售额1亿元以上的5G终端（整机）企业采购深圳市5G芯片的,对该型号5G芯片的首批订单，按采购成本的40%给予5G终端（整机）企业补贴，最高不超过万元。本周，沈阳十四五规划纲要出炉，沈阳将推进IC装备零部件产业基地、半导体薄膜设备产业化基地建设，支持IC装备企业研发填补国内空白的产品，发展以涂胶显影、薄膜沉积设备为核心的IC整机装备。到年，IC装备产业产值达到亿元，建成国内领先的IC整机设备产业化基地和全球集成电路装备零部件及系统配套集聚地。此外，本周消息，各省市一季度集成电路成绩相继公布。河北一季度规模以上工业战略性新兴产业增加值同比增长16.9%。其中，集成电路制造增长71.9%，显示器件制造增长84.7%；北京一季度集成电路出口39.2亿元，同比增长15%，位列前5大出口商品；上海一季度集成电路出口.8亿元，增长6.5%，进口.8亿元，下降6.9%。项目动态客户包括华为、中兴、小米等，伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”5月投产4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称：伯恩半导体）“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。年11月3日，伯恩半导体与河南焦作武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约，落户武陟产业新城，投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。项目达产后，将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。厦门天马G6柔性AMOLED项目预计月底主厂房全面结构封顶据海西晨报近日报道，上海宝冶集团有限公司厦门分公司区域指挥王龙透露，目前厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目主体土建结构、钢结构已基本完成，正在施工屋面楼承板结构，月底将迎来主厂房全面结构封顶。截至目前，机电安装及装饰装修工程已紧密穿插大面积施工，今年下半年，设备将陆续搬入。该项目总投资亿元，是目前国内体量最大、全球最先进的柔性AMOLED单体工厂。项目定位于柔性AMOLED技术的中小尺寸产品显示屏，产品主要用在智能手机、智能穿戴、车载显示等，设计产能为48k/月。湖南：三安半导体6月底外延厂试投产，中电科完成8英寸集成电路装备验证工艺线建设近日，湖南发布了年一季度全省电子信息制造业重点项目建设情况通报。其中，总投资亿元的湖南三安半导体项目厂房土建已全部完成，正在进行超净间洁净与动力装修，计划6月底外延厂试投产。核心装备、关键材料等4个项目中，中电科-集成电路成套装备国产化项目已完成厂房及配套设施检测、8英寸集成电路装备验证工艺线建设，验证平台已上线12台（套）国产关键工艺设备。珠海首家晶圆厂？奥松30亿元IDM项目落户高新区4月29日，奥松8英寸MEMS（微机电系统）特色半导体IDM产业基地项目合作协议签约仪式举行。珠海高新区消息显示，这标志珠海市首家晶圆厂正式在高新区落地。据悉，奥松8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地总投资30亿元，由广州奥松电子有限公司投建，项目建成后，将拥有一条8英寸MEMS半导体传感器量产线及一条8英寸共享MEMS晶圆研发产线。此外，奥松将大湾区智能传感器创新研发中心、研发办公大楼及产学研中心也同步落地。18亿美元扩充六代线产能友达光电成昆山外资单体投资最大产业项目近日，昆山与友达光电云签约仪式举行。据第一昆山报道，随着总投资18亿美元的低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目正式落户，友达光电成为昆山市外资单体投资最大的产业项目，产出规模向百亿级迈进。公开消息显示，友达因应未来需求，今年计划持续扩充昆山厂六代线产能。目前昆山六代线月产能已从过去2.5万片提升至2.7~2.8万片，预计扩充完成后，明年第3季将进一步提升至3.6万片，初步将锁定高端笔记本电脑、曲面显示器等高附加值产品湖北首家晶圆再生工厂投片，或可为长江存储等提供就近配套4月29日，晶芯半导体12英寸晶圆再生项目举行投片仪式举行。湖北日报报道称，这标志湖北首家晶圆再生工厂启动试生产。晶芯半导体（黄石）有限公司由台湾辛耘企业股份有限公司联合台湾存储器专家高启全投资建设，是湖北省重点项目，计划建设4条晶圆再生生产线。项目于年7月开工，总投资23.13亿元，分四期建设，其中一期投资7.78亿元，建设一条晶圆再生生产线。黄石晶芯项目四期全部达产后，可实现月产40万片的产能规模。泓光半导体材料二期项目签约聚焦集成电路高端光刻胶4月29日，漳州高新区举行年第二季度项目集中签约活动，其中包括泓光半导体材料二期项目。恒坤消息显示，按照签订的“泓光半导体材料二期项目”协议书，旗下福建泓光半导体材料有限公司（以下简称“泓光半导体”）将在漳州高新区投资开发“集成电路制造用各种高端光刻胶以及配套材料”，形成自主研发及规模化生产能力，解决行业卡脖子问题。企业动态中国独角兽名单：思特威、翱捷、奕斯伟、睿力集成等“芯”势力突出年4月26日，长城战略咨询在天津举办的中国高成长发布会上发布《中国独角兽企业研究报告》。报告显示，年中国独角兽企业家，不少人工智能、集成电路赛道的企业入选。具体包括：商汤科技、柔宇科技、睿力集成、地平线、云从科技、旷视科技、比特大陆、依图科技、华大智造、雾芯科技、第四范式、中创为量子、云天励飞、浪潮云、翱捷科技、晶泰科技、奕斯伟、思特威、壁仞科技、深兰科技、出门问问、默升科技、华控创为、创新奇智等。中国一汽与中感微成立汽车芯片联合实验室4月27日，中国一汽研发总院与中感微汽车芯片联合实验室合作协议签约仪式及“汽车芯片联合实验室”揭牌仪式在长春市举行。“汽车芯片联合实验室”成立后，合作双方将充分发挥优势，强化资源互补，对标国际水准，通过开展汽车相关核心芯片的研发、设计与应用，努力形成技术突破，实现汽车芯片国产化替代，持续推出性能优良、性价比更高、境内生产的汽车芯片，着力解决汽车芯片“卡脖子”问题，携手推动汽车产业高质量发展。芯擎科技：首款基于国内最先进制程车规级芯片预计Q4发布据湖北日报报道，湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元在4月9日透露了芯擎科技最新的动态。汪子元表示，“目前，第一代车规级芯片项目已完成包括30多个自研知识产权在内的全部源代码的开发与测试，预计今年四季度，首款基于国内最先进制程的高性能智能座舱车规级芯片将正式发布，突破国外‘卡脖子’技术难题，助力武汉打造世界级汽车半导体产业生态链。”（校对/图图）2.京瓷正以创纪录的投资持续扩张；集微网消息，据日媒报道，京瓷（Kyocera）正在进行迅速扩张，希望在几年内实现集团销售额达到2万亿日元（.7亿美元），并在本财年为资本投资和研发项目留出创纪录的支出。这家总部位于京都的电子产品制造商将在财年至年3月期间，在工厂和设备上投资1,亿日元，在研发上花费亿日元，以满足其零部件的强劲需求，并加强新业务，例如与第五代技术和“协作”机器人。尽管京瓷在0财年的集团销售额突破了1万亿日元的门槛，并击败了其本地竞争对手日本电产株式会社（Nidec）和村田制作所（MurataManufacturing），但这两家公司在此之后已经逐渐赶上。目前，这三家公司的年销售额为1.5万亿至1.6万亿日元。京瓷希望通过积极的投资策略来恢复增长动力。京瓷社长谷本秀夫在4月27日的一次在线新闻发布会上说，在1-3月期间，“我们的整体收入几乎恢复到了新冠疫情之前的水平。”该公司预计到财年合并营业利润将达到1,亿日元，比上年增长66％，销售额将达到创纪录的1.73万亿日元。Tanimoto表示，该公司的目标是“在两到三年内实现2万亿日元的销售目标”。京瓷的主线产品是用于封装的组件，用于保护和连接电子零件。谷本表示，由于短缺，该公司将“在一段时间内”继续生产满负荷的封装产品。他补充说，目前的生产速度“将持续到本营业年度。”京瓷还热销智能手机和可穿戴设备中使用的晶体器件和电容器。1-3月季度电子零件的整体订单总额为2,亿日元，比去年同期增长了9％。京瓷决定以创纪录的资本投资来满足不断增长的需求。它将加强工厂的生产，包括在鹿儿岛县萨摩森台的一种陶瓷包装，以及在京都府A部的另一种树脂和其他有机包装的工厂。旨在提高产能的投资始于财年，当年的资本支出总额为1,亿日元，略高于财年创纪录的1,亿日元。由于京瓷正在推动广泛的新业务，本财年的研发费用比以前的高点亿日元增加了超过亿日元。该公司计划开发与可与人类合作的协作机器人，用于工厂自动化和其他有限区域服务的“本地5G”网络以及用于广告和其他商业印刷的高速喷墨打印机有关的产品和服务。（校对/诺离）3.英特尔回应欧盟投资要求：展现对伙伴承诺欧盟积极呼吁半导体大厂在地投资，欧盟内部市场委员ThierryBreton在个人推特发布最新与英特尔、台积电等会议的简短说明，另外英特尔执行长基辛格则接受德国媒体、路透等访问提到，在德国建厂机会大，但希望先争取到政府补贴才有竞争力。基辛格指出，建设一座全新晶圆厂成本约亿美元，目前在欧美建厂成本与亚洲领先的中国台湾、韩国成本差异约20%至40%，因此需要政策补助支持，确保建立具有竞争力的半导体产业。基辛格是上任以来首度出访欧洲，在欧盟与英特尔会议前，在德国拥有最大晶圆厂的格芯也对外积极表态。另一方面ThierryBreton也和台积电欧洲总经理默塞德（MariaMarced）同步召开视讯会议，Breton提到，「为满足当前和未来的半导体行业需求，欧洲将大幅提高产能：无论是靠自己还是通过选定的伙伴关系，以确保供应安全。」对于和欧盟视讯议题，台积电昨（1）日仅重申，这展现对欧洲地区及当地客户的承诺，也代表台积电愿意与客户及台积电所在地的政府和监管机构建立开放沟通管道。经济日报

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